0.2mmのメッキ線と、0.3mmの半田が届いた。

　販売を開始すると言われてたから待ってたのも有るのだが、やはりすっごく楽だ。半田が５ｍ、メッキ線が、１０ｍで１２０円とか言う、良心価格だったので、各５個っつ買った。
　実際この手の物の欠乏した時が一番辛いのもも有って、かねてから、0.45mmしか無かった、Madoca Electronicaに、お願いだから、0.3mm入れてって言ってたのが、なんと、0.2mmになってしまった訳だ。
　今まで使ってたのは、千石通商で買った、0.35mmだったから、ほぼ半分の太さだ。
　ここのところ、TQFP32 0.8mmピッチを一杯弄ってるから、朗報。
　それ以前から、Madoca Electronicaには、0.16mmのUEW線は買っていたが、UEWって、暖めないと皮膜が取れない。問題は、細い線なんて普通、数センチ・・短ければ数ミリの距離で繋ぐから・・皮膜が溶ける前に、反対側も溶けちゃったりする訳だ。
　上の作例なんかもそうだが、長くて２センチ・・


　細いメッキ線がいいのは、柔らかいから、穴を開けて通過させるとか自由でまるで糸みたいだ。瞬間的に暖まるから、半田のポイントは、ほんの一瞬で済む。
　ICの足に、直接半田付けしようなんて人には最高に便利です。


　実際、TQF32の・・少し困ってたのが、この0.35mm線て事は、ほぼピッチの半分で、左右の振れ幅がほとんど無い上に、厚みも0.35mmで、ピンの厚みより何倍も厚かった訳だ。
　この結果、隣を配線してると、接触して外れてしまう。何てことに神経を使っていたのだ。


　
　ソフトを書いてたのだが、使ってみたくて、思わず作りかけのFT232RLモジュール互換配列の、mega8u2の配線を初めてしまった。


　
　実はこんな事も・・

　
　ユニバーサル基板のランドを割って貼り付ける方式にトライしてみた。やっぱり一辺のピン８本の内、各内側３本目を空中配線すれば付ける事が出来た。
　ここまでの作業は割と簡単だが、ここから、メッキ線とかUEWで配線するには、細いのが必要になる、今まで私もこの手段は、1.27mmピッチのSOPでしかやってなかったが、0.8mmにも応用出来ると見てる。
　空中に浮いてる合計８本は、四個のホールの真ん中に穴を開けて一回裏を通して、何処かに持ってくつもりだ。


　これだったら、普通のユニバーサル基板を利用して、割と手軽に、TQFP32を使う事が出来る。（手軽とは言え、慣れは必要、1.27mmが簡単に思えれば・・0.8mmもあまり変わらないと言う意味で簡単なのだ。）
　この手の、ランド割は、通過本数が多くて素直に出来ない時に、よく使ってた手段だったのだけど（例えば、Arduinoのピン配置を自作しようとしたら、６本ほど、反対側まで廻さなければならないから結構なスペースを食うのだ。
　ＤＩＰの腹の下に配線を通したいとかにも使える。


　この作業も、0.2mmのメッキ線と、0.3mmの半田でかなり楽になる。


　
　この操作になれると、ＳＯＰの方がDIPより何倍も扱いやすい。


　理由は、配線図通りだからだ・・裏返して見るのがデフォルトでは無いから・・回路図を、上からメッキ線でトレスする感じなのだ。


　私自身は、DIPや、普通の部品で作るよりは、SOPで作った方がミスが少ないと思ってるから、基本的に、SOPでの電子工作を勧めてる。
　消費する材料も、ずっと少なくなるし、抵抗の色コードも覚えなくていいし、小袋にアナが開いて、バラバラと抵抗が混ざってしまう心配も無い。


　
　今回、本当にまるで糸みたいな、0.2mmのメッキ線が増えた事で・・もっと配線密度を上げられると楽しみにしてる。