2010年12月14日火曜日

0.2mmのメッキ線と、0.3mmの半田が届いた。




 販売を開始すると言われてたから待ってたのも有るのだが、やはりすっごく楽だ。半田が5m、メッキ線が、10mで120円とか言う、良心価格だったので、各5個っつ買った。
 実際この手の物の欠乏した時が一番辛いのもも有って、かねてから、0.45mmしか無かった、Madoca Electronicaに、お願いだから、0.3mm入れてって言ってたのが、なんと、0.2mmになってしまった訳だ。
 今まで使ってたのは、千石通商で買った、0.35mmだったから、ほぼ半分の太さだ。
 ここのところ、TQFP32 0.8mmピッチを一杯弄ってるから、朗報。
 それ以前から、Madoca Electronicaには、0.16mmのUEW線は買っていたが、UEWって、暖めないと皮膜が取れない。問題は、細い線なんて普通、数センチ・・短ければ数ミリの距離で繋ぐから・・皮膜が溶ける前に、反対側も溶けちゃったりする訳だ。
 上の作例なんかもそうだが、長くて2センチ・・


 細いメッキ線がいいのは、柔らかいから、穴を開けて通過させるとか自由でまるで糸みたいだ。瞬間的に暖まるから、半田のポイントは、ほんの一瞬で済む。
 ICの足に、直接半田付けしようなんて人には最高に便利です。


 実際、TQF32の・・少し困ってたのが、この0.35mm線て事は、ほぼピッチの半分で、左右の振れ幅がほとんど無い上に、厚みも0.35mmで、ピンの厚みより何倍も厚かった訳だ。
 この結果、隣を配線してると、接触して外れてしまう。何てことに神経を使っていたのだ。


 
 ソフトを書いてたのだが、使ってみたくて、思わず作りかけのFT232RLモジュール互換配列の、mega8u2の配線を初めてしまった。


 
 実はこんな事も・・




 
 ユニバーサル基板のランドを割って貼り付ける方式にトライしてみた。やっぱり一辺のピン8本の内、各内側3本目を空中配線すれば付ける事が出来た。
 ここまでの作業は割と簡単だが、ここから、メッキ線とかUEWで配線するには、細いのが必要になる、今まで私もこの手段は、1.27mmピッチのSOPでしかやってなかったが、0.8mmにも応用出来ると見てる。
 空中に浮いてる合計8本は、四個のホールの真ん中に穴を開けて一回裏を通して、何処かに持ってくつもりだ。


 これだったら、普通のユニバーサル基板を利用して、割と手軽に、TQFP32を使う事が出来る。(手軽とは言え、慣れは必要、1.27mmが簡単に思えれば・・0.8mmもあまり変わらないと言う意味で簡単なのだ。)
 この手の、ランド割は、通過本数が多くて素直に出来ない時に、よく使ってた手段だったのだけど(例えば、Arduinoのピン配置を自作しようとしたら、6本ほど、反対側まで廻さなければならないから結構なスペースを食うのだ。
 DIPの腹の下に配線を通したいとかにも使える。


 この作業も、0.2mmのメッキ線と、0.3mmの半田でかなり楽になる。


 
 この操作になれると、SOPの方がDIPより何倍も扱いやすい。


 理由は、配線図通りだからだ・・裏返して見るのがデフォルトでは無いから・・回路図を、上からメッキ線でトレスする感じなのだ。


 私自身は、DIPや、普通の部品で作るよりは、SOPで作った方がミスが少ないと思ってるから、基本的に、SOPでの電子工作を勧めてる。
 消費する材料も、ずっと少なくなるし、抵抗の色コードも覚えなくていいし、小袋にアナが開いて、バラバラと抵抗が混ざってしまう心配も無い。


 
 今回、本当にまるで糸みたいな、0.2mmのメッキ線が増えた事で・・もっと配線密度を上げられると楽しみにしてる。

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