2011年1月14日金曜日

t85が一個死んでしまった。

SOPで物を作る人にとっては最低な死に方だった。
途中でISPしたら動き、完成させてからもう一回ISPしようとしたら、反応しなくなった。リセッター(うちのリセッターは色々細工して、リセッターをISPできるようにしてある)をかけても駄目で・どこかの配線が影響してるかと、危ういところを外し、外し・・結局バラバラにしても駄目で、遂にMCUを無理矢理外し、足にメッキ線付けて、ZIFソケットに乗せても駄目だった。
結果的に言えば、組んだ回路はバラバラだ・・

ちょっとだけ心当たりが有る。それは半田ごての融解だ。
つまり、そのコテ先はなんらかの理由で、温度管理できていなかった・・そうすると、半田ごては平気で、300度とか400度とかになる・・だからコテ先は融解した。
その高温の半田ごてで直接MCUを半田付けするのは、SMDの組かたで、派^津は小さいから放熱が悪く、一瞬で高熱になる。小さすぎて手も添えないから、熱すぎるとか感じる事は無い。やけに半田の溶け方が早いなと感じても、乗りが良いと勘違いする可能性も有る。
どうやらこの傾向だろうと思う。

実際私は、あんまりMCUを駄目にした事は無い。無謀に外して、足がもげたとかは無くは無いが、作ろうとして壊したMCUと言えば、FTDIとか、0.65mm 0.5mmピッチの初期、半田を付けようとして、足が全部一気に埋まって、外そうとしたら、足がバラバラになったとか、そうゆう記憶は有る。(当時結構ショックだった)
SMDのパーツは、通電する程度にくっついていればいいのだが・・半田付けすると言うより、余ってる半田に、ちょっと押しつける・・その程度で十分なのだが、無謀にも、0.3mm位しか無い、28本も並んでる足に、0.6mmの半田押しつければ、全部くっついてしまう。

そうゆうので失われたのは、もう、6年以上前の話だと思う、ここ数年は、SMDとは言えば、壊した記憶はほとんど無い。(MCUをゴミ箱に放り込んだ記憶がほとんど無いのだが)

そうゆう意味で久しぶり。

やっぱ熱なんだろうなーー

経験から言うと、静電気破壊とかはほとんど無いが、熱破壊はたまに有る。

MCUでは無いが、1608のLEDの半田付けは結構難しい。暖めすぎればすぐ割れる。ちょんとやって駄目なら、ちょっと待って・・とか、直接半田を当てず、表面張力で半田が届くようにちょっと離れたところを暖めるとかするのは日常だったりする。

たぶん、サードパーティ製のコテ先と本体のマッチが悪く、想定温度よりかなり熱くなっていたのだろう。古い純正品に戻した今は、電圧調整かけてるのも有るが、じわーーっと溶ける感じになってる。

そーいえば、予想に反して、急に半田が無くなって、新年早々半田を注文したのも思い出した。なるほど・・半田ごてが熱すぎたのだなきっと・・

年末から年始は、AE-ATmegaを作ってたから、リード品だと、これは結構緩和するが・・そういえば、sanguinoなんかもそうだし・・やけに連結ピンの足が、斜めになりそうになってたのも、きっと半田ごてが熱すぎたのだろう・・そう思うと心当たりが山ほど・・

その影響だと言う事にしよう。

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