2011年1月22日土曜日

ATmega8u2ユニット化キットが三種出来た。

特に名称は無いが、ATmega8u2ユニット化キットのパーツで組んだ3種
VCCの下部への移動は思いの外MCU下がやりやすかった。
真ん中の物は、先にMCUを反対に付けてしまった物の修正版だ。

迷ったのはブレッドボード対応だが残念ながら、ほぼ全て失格で、一種類だけうちに有ったブレッドボードの一種類にだけ辛うじて刺さる程度だった。結局Arduinoシールドとブレッドボードの共存は現時点では不可能だと思う。
唯一の可能性はXtalをSMDの物に変えられれば、この写真の右側のが刺さるはずだ。
XTALを横に90度寝かすとかすれば行けそうだが、今度はUSB-Bが付かなくなる。
構造の差は、Xtal周辺のコンデンサとかの配置程度だ。

MCU下を、0.2mmメッキ線を通したタイプはスッキリした。
このままXTALを上に付ければブレッドボードは使えるが、シールドに確実にヒットする。
このXtal下側式は、100%ブレッドボードには付かない。
最初、細ピンソケットを切らずに刺してみたが、それでもブレッドボードは駄目で、シールドに、100uFコンデンサがガッチリ当たっていた。このコンデンサを変えれば、スレスレでヒットしないはずだ。ピンソケットのカバー部を削るとかして、100UFを下側に逃がせばヒットしないが、所詮、Xtalが当たって、ブレッドボードには付かないので、不要な足は見短く切ってしまった。
あれ、気づいていなかったが、一本断線してるね、いつ切れたんだろう??
今修正した。

MCU上をVCCを通したタイプ付属の細ピンを、串刺し型で使ってる。
1uFのコンデンサの漬け方は、こでで十分だが、この下のと同じにしてもいい。
加工がちょっと面倒なだけだ。
ブレッドボードのメーカーにもよるが、刺さる場合もある。
コンデンサが裏面に有り、少し厚みを喰うので、刺さる確率は下のに劣る。

MCUを逆に組んでしまった基板のリサイクルなので、修正跡が痛々しい。
このタイプは、XTALの下にコンデンサが有るタイプ。
これ自体は、XTALへの配線が裏にあるが、それをやめれば、うちのブレッドボーの5割位には刺さる。ちょっとの衝撃で外れちゃうが・・
これでも一応シールドにヒットしない。

修正跡が痛々しい。
0.2mm線はこれくらいの事は出来るのだ。
ちなみに、私の肉眼ではこんなによく見えない。
UVCCと、XTAL2が断線してたので修復した。
下側のLEDも全部交換した。

今まで試作した回路と一番変わったとこは、D-30番ピンのダイオードの角度が基板に90度になった。理由は、今までの45度だと、Xtalに当たり、Xtalを持ち上げて、シールド間が苦しくなると言う理由だ。


VCCの通し方は、MCU下か、基板穴開け式を推奨する事にした。
一番確実なのは穴開けだが、最初のMCUの装着がちょっとだけ難しくなる、MCU下を通す物も、見た目ほど大変じゃ無い。



今更のように書くが、取り付け方向性の有る部品は、LEDと、ツェナーダイオードとMCUで、それ以外に方向性は無い。
ダイオードの装着は、今回、ダイオード側にちょっとだけ半田を付けてから、半田をたっぷり付けた抵抗を押しつけると、一発で付くのが解った。今まではLED側に半田を付けて無かったが、予備半田的に、一滴でも付いてるとすく付く。
LEDは暖めすぎると割れるのでベットリ半田が乗ってもいいから、一瞬で終わらせないといけない。(せいぜい10秒以内位で・・1分やったらまず割れる)


ゴテゴテと汚い半田に見えるとも思うが・・これメチャクチャ小さいのだ。

双眼ルーペ付きのヘッドセットでもこんなに良く見えてない。LEDの微妙な黒点が僅かに認識出来るくらいの視力でくっつけてるので、ご容赦を。

元々隙間があるとこを、半田で強引にブリッジさせてるとこも有るのでベットリと半田流してるとこも結構多い。
メッキ線とかも、暖め続けると、他の方まで、取れ始めるので、さっさと終わらせないと、余計なとこに飛び火して、目も当てられなくなる事も有るので、半田付けの汚さを直したいなら完成してから細々と直した方がいい、途中でやると、余計なとこまで壊れていく。

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