レジストと言う表面の絶縁保護材を削って銅箔面を出して下さい。
削る場所はこの場所です。
私は100円ショップで買った、デザインカッターで削りました。あんまり切れ味良すぎても削りにくいですが、やってる内に先端が折れて削りやすくなります。
歯を立てて横に動かすようにすると、割と簡単に、レジストが剥がれて来ます。
D+・D-・UGNDは、うまく互い違いになるように、並ぶ部分で削るのをやめます。あんまり削りすぎるとブリッジしやすくなるので注意して下さい。
D+/D-の上は、GNDがメッキ線で通過するので、通過できる程度、レジストを残します。UGNDはMCUの脇まで、全部削ってしまってかまいません。
書くLED部は、特に10番ピンからLED＋抵抗が、RxLEDのラインの上を跨ぎますので最小限にして下さい。（最悪削らすに、端子から直接引き出してもいいです。）
13番ピンのDFUのプルアップも削らないでもピンから直接結線しても大丈夫です。
RESETはあまりに間隔が狭いので、ピンの端っこに直接0.3mmメッキ線を半田付けする方が簡単です。
MUCの上下に有る、丸いパッド部を、ターミナルに使用します。
穴を開けて裏側を通過させる場合は、一番下の、１６−１７番ピンの間に有る、ホールまでVCCを持って来ても大丈夫です。
今回の方法は、表面だけで配線しますが、穴開けも併用しGNDも移動すれば、PowerLEDを、一番下のランドに、PowerLEDを移動させる事が出来ますからLEDの半田付けに無理がある場合は、一番下の部分に移動させるのも一つの手段です。
LEDの装着は、そうで無ければ駄目な訳で無く・・各自場所を移動する事は可能なはずです。
変更出来ない部分は、ツェナーダイオード2個、と、22Ωの抵抗の位置関係だけです。
コンデンサの取り付けは、全部組み立てた後、接続ピンに直に半田付けする方が、ずっと簡単になります。
組み立ての都合上、私は、Xtalを最後に付けますが、どうするか決めて有れば、最後に付ける必要は有りません。（私は、装着する基板との関係を見るので、後回しにしているだけです）
＜＜注意＞＞
前回失敗した基板の経験から、上面に、Xtalを配置し、高さ限界に引っかかりそうだったので、2個作っている1個のXtal用の18pFコンデンサを裏側に付けて、1mm弱ですが、Xtalの高さを下げる作例も今回作ります。（割と簡単につきます）
私は100円ショップで買った、デザインカッターで削りました。あんまり切れ味良すぎても削りにくいですが、やってる内に先端が折れて削りやすくなります。
歯を立てて横に動かすようにすると、割と簡単に、レジストが剥がれて来ます。
D+・D-・UGNDは、うまく互い違いになるように、並ぶ部分で削るのをやめます。あんまり削りすぎるとブリッジしやすくなるので注意して下さい。
D+/D-の上は、GNDがメッキ線で通過するので、通過できる程度、レジストを残します。UGNDはMCUの脇まで、全部削ってしまってかまいません。
書くLED部は、特に10番ピンからLED＋抵抗が、RxLEDのラインの上を跨ぎますので最小限にして下さい。（最悪削らすに、端子から直接引き出してもいいです。）
13番ピンのDFUのプルアップも削らないでもピンから直接結線しても大丈夫です。
RESETはあまりに間隔が狭いので、ピンの端っこに直接0.3mmメッキ線を半田付けする方が簡単です。
MUCの上下に有る、丸いパッド部を、ターミナルに使用します。
穴を開けて裏側を通過させる場合は、一番下の、１６−１７番ピンの間に有る、ホールまでVCCを持って来ても大丈夫です。
今回の方法は、表面だけで配線しますが、穴開けも併用しGNDも移動すれば、PowerLEDを、一番下のランドに、PowerLEDを移動させる事が出来ますからLEDの半田付けに無理がある場合は、一番下の部分に移動させるのも一つの手段です。
LEDの装着は、そうで無ければ駄目な訳で無く・・各自場所を移動する事は可能なはずです。
変更出来ない部分は、ツェナーダイオード2個、と、22Ωの抵抗の位置関係だけです。
コンデンサの取り付けは、全部組み立てた後、接続ピンに直に半田付けする方が、ずっと簡単になります。
組み立ての都合上、私は、Xtalを最後に付けますが、どうするか決めて有れば、最後に付ける必要は有りません。（私は、装着する基板との関係を見るので、後回しにしているだけです）
＜＜注意＞＞
前回失敗した基板の経験から、上面に、Xtalを配置し、高さ限界に引っかかりそうだったので、2個作っている1個のXtal用の18pFコンデンサを裏側に付けて、1mm弱ですが、Xtalの高さを下げる作例も今回作ります。（割と簡単につきます）
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