mega8u2ユニット化キットの概要・・やりなおし始めました。

どうせやるならで、ちょっと新基軸、こんなのも可能でした。

MCU下を、0.2mmメッキ線で通してます。

出来そうだとは思ってたのですが、無理が有るかなとも思ってたのですが、0.2mm線なら割と簡単に出来ました。　LEDと、プルアップのために、後端にVCCがどうしても必要なのですが、穴をあけて裏側、MCUの上を通過させる。に続いて、3種目です。
このカード上に、DFUスイッチや、RESETスイッチを起きたい場合、もう一本、GNDを後端に持ってくる必要があり、この表面を通る方式だと楽になります。穴開け方式と組み合わせる訳です。（穴開け方式なら、二本でも三本でも通そうと思えば通せますが）

MCUの下に一本0.2mmの線が有るのは、MCUを置くときに引っかかりやすいと言う問題は有りましたが、半田付けには、そんなに影響有りませんでした。・・もっとシーソー状態になってしまうと思ってたのですが、そんな事は無く、割と簡単でした。

TQFP32の私の推奨する半田付け方法は、一回、べたべたに半田を塗ってしまい、半田吸い取り機で軽く吸い取ると、最初よりは半田が残るので、それに足を押しつけて行く方法です。

とりあえず、角のピンを一本止めて・・位置合わせをして、対角線側のピンがピッタリの時に、他のも揃うように、決めて行きます。
一本だけ止めるなら、難しく無いので、それを繰り返し、納得出来る位置に固定する訳です。
こればっかりは焦ってもしょうがないので、やり直せる手順で、対角線の二本で、納得するまで位置決めします。

いいと思えば、残ったピン先を軽く半田ごてで基板に押しつけて、外側に滑らせると、半田ごての熱が、ピンにかかり、下の半田が溶けてくっつきます。そのまま軽く触れながら、外に引く感じ、刷毛で何かを塗装する感じに近いです。

表面実装型のICは、びっちりくっつける必要は有りません。通電してればいいのです。

見た目で通電してるかどうかは、宛にならないので、この後テスターで計測しますが・・テスターを当てたピンを強く押しちゃうと、押されて接触した状態で計測してしまうので、まっすぐ下に押さないように、横から軽く押す感じで、テスターの通電ブザーの音で確認します。

0.3mmの半田を使えば、一本ずつ半田付けするのみ可能ですが、半田の量が多いと、簡単にブリッジしますから、基本的に半田を追加しないように作業します。

どうしても通電しない一カ所とかの場合は、半田ごてで、基板のパッド側を暖め、0.3mmの半田を、そのランドで溶かす感じにすると、表面張力で、ICの足の下に流れ込みます。

ともかく、これらの足に関しては、「ほんのちょっと接触してればOK」と言う認識で半田付けして下さい。

また、あんまり時間がかかるようなら、少しICを休ませならが、半田付けして下さい。